1. 通常來說，SMT貼片加工廠規(guī)則的溫度為25±3℃；
2. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
3. 錫膏打印時(shí)，所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
8. 錫膏在開封運(yùn)用時(shí)，須通過兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；
9. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；
11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
12. 制造SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大有些， 此五有些為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C；
14. 零件干燥箱的操控相對(duì)溫濕度為 < 10%；
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18. 靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會(huì)簽， 文件中間分發(fā)， 方為有用；

以上內(nèi)容就是SMT貼片加工廠為大家所介紹的知識(shí)，希望大家有所了解，更多信息了解可繼續(xù)查看和關(guān)注本站新聞。