在PCBA加工中我們要保證價加工的質(zhì)量需要從以下幾方面注意，首先來料要保證無品質(zhì)問題；其次加工過程中注意靜電，爐溫，貼片，檢驗；再次是儲存過程中防靜電，密封，敏感器件溫濕度問題；最后就是運輸過程中防止撞件等物理因素造成的損害。
那么PCBA加工中如果出現(xiàn)問題，那么有哪些解決方法呢？東莞PCBA加工公司的技術(shù)員給我們總結(jié)出了以下幾個要點：

1、焊錫性的不良﹕
      這涉及所有的焊錫表面，像零件（包括表面粘著的零件/SMT 零件）、PBC 及電鍍貫穿孔，都必須被列入考慮。
2、材料問題﹕
      這些包括焊錫的化學(xué)材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。

3、生產(chǎn)設(shè)備的偏差﹕
      包括機器設(shè)備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等等，是和機器有直接關(guān)系的變量。除此之外，通風(fēng)、氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來因素也都必須被列入分析的范圍之內(nèi)。