SMT貼片加工廠淺談在SMT貼片的使用過發(fā)現(xiàn)焊點上錫不飽滿，那么是什么原因造成的呢？下面為大家介紹一下。

1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

2、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;

3、SMT貼片加工焊點部位焊膏量不夠;

4、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

5、SMT貼片加工廠淺談PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;

6、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

7、SMT貼片加工回流焊焊接區(qū)溫度過低;我們公司的回焊流我基本是不敢靠近的溫度太高，夏天工人再熱都不敢開空調(diào)，就全憑高溫折騰，每次去車間那邊，他們每個人都是汗流浹背，真的很不容易，但是為了焊點上錫更加飽滿，所以再熱他們也忍下來了。

   SMT貼片加工廠淺談在焊錫過程中，有的電路板焊錫過后，是需要人工去修剪的，沒有焊好，自己去重新焊，多余的鋼絲插件沒有剪好的，還是需要電烙鐵去清理，所以一個電路板經(jīng)過SMT貼片加工貼點到回焊流再到焊錫。