SMT貼片加工廠在進(jìn)行SMT貼片加工之前，希望大家能熟練的掌握關(guān)于貼片元件的封裝尺寸，這樣將更加有助于貼片工作的開(kāi)展，從而提高SMT貼片加工質(zhì)量。究竟SMT貼片元件的封裝尺寸是如何來(lái)表示的？
 
    SMT貼片加工涉及到的貼片電阻常見(jiàn)封裝有9種，可以用兩種尺寸代碼來(lái)表示，一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。
 
    而另一種則是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。還是舉例進(jìn)行說(shuō)明比較清楚，例如用一個(gè)0.127mm厚梯型激光切割的電拋光模板來(lái)滿(mǎn)足電路板上的焊膏篩網(wǎng)印刷，對(duì)其進(jìn)行確定完全取決于常規(guī)的模板設(shè)計(jì)試驗(yàn)。
 
    結(jié)果所有的0201器件的孔隙被設(shè)計(jì)成孔隙與焊盤(pán)的比例為1：1，那是因?yàn)樵谶@塊電路板上還包含有其它的元器件包括CCGA器件，一個(gè)0.127mm厚的模板可能是最薄的模板，沒(méi)有設(shè)計(jì)成分級(jí)模板是為了防止損害到在板上的其它元器件的焊點(diǎn)。
 
    由此可見(jiàn)，SMT貼片加工中這項(xiàng)設(shè)計(jì)的長(zhǎng)度與直徑比數(shù)值在2.4至3.2之間；面積的縱橫比范圍在0.72到0.85之間。根據(jù)這些數(shù)值，就可以可以預(yù)見(jiàn)優(yōu)良的焊膏釋放效果。