錫膏是SMT貼片加工中必用的一種焊接材料，主要成分包括有錫粉、助焊劑等，將其混合之后就可以制成膏狀。按照環(huán)保要求區(qū)分的話，錫膏可以分為有鉛錫膏與無鉛錫膏兩種，在SMT貼片加工中建議使用無鉛錫膏。
 
    無鉛錫膏中只含有微量的鉛，相比有鉛錫膏而言大大減少了對人體造成的傷害，而且只有采用無鉛錫膏進(jìn)行SMT貼片加工，才能滿足電子產(chǎn)品對鉛含量的嚴(yán)格要求，所以SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。
 
    在無鉛SMT貼片加工工藝中，相對有鉛工藝比較難上錫，特別是遇到BGA、QPN等，這種情況下會采用含銀比例高錫膏，市場上常見的有含3個點的銀和含0.3個點的銀。
 
    在收到錫膏后應(yīng)立即放入冰箱，在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存，但注意不可以對錫膏進(jìn)行冷凍保存。進(jìn)行SMT貼片加工前，要將錫膏從冰箱中取出，但不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
 
    當(dāng)錫膏溫度達(dá)到室溫之后，還要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘就可以了，當(dāng)其達(dá)到相應(yīng)的狀態(tài)之后就可以開始SMT貼片加工了。