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怎么防止SMT貼片加工短路

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市明俱輝電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2018-02-28

　　 SMT貼片加工中會(huì)因各方面因素的影響而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，包括模板設(shè)計(jì)不當(dāng)、印刷疏漏、錫膏選擇不當(dāng)、貼裝高度過低等。不同情況下，該以怎么不同的方式來解決SMT貼片加工的短路問題。
首先，對于間距為0.5mm及以下的IC，SMT貼片加工的時(shí)候要保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5-0.75；并且盡量使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，以利印刷時(shí)焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環(huán)節(jié)，為避免印刷不當(dāng)出現(xiàn)短路，需要注意刮刀的類型，應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型；刮刀的調(diào)整，盡量以以45°的方向進(jìn)行印刷。

錫膏的正確選擇對于解決SMT貼片加工短路問題也有很大關(guān)系，0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應(yīng)選擇粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級。

SMT貼片加工時(shí)，要采用0距離或者0--0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路。

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