(I)元器件及網(wǎng)絡連線的開路、短路及其連接故障;

    (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

    (3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

    (4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;

    (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

    (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

    由于它是通過測試針床進行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

    (1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

    (2)在線測試點指探針測試的接觸部位，主要有三種:

    ①從電路網(wǎng)絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

    ②打開防焊層的過錫通孔;

    ③通孔插裝器件的焊點。

    (3)測試點的設置要求:

    ①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點。

    ②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡不需要設計測試點。

    ③除了上述兩種情況外，每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

    ④測試點的密度不超過30個/in的平方。

    (4)測試點尺寸要求。

    測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，最小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

    (5)測試點與阻焊覆蓋過孔的最小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

    (6)測試點與器件焊盤的最小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

    (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

    (8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm，推薦0.38mm。

    (9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。