1. 點膠量的大小
焊盤間距應(yīng)為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時長決定的，實際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。
2. 點膠壓力（背壓）
目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。
3. 針頭大小
在smt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點質(zhì)量。
4. 針頭與PCB板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)Z軸高度校準，即針頭與PCB板間的距離。
5. 膠水溫度
一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50℃的環(huán)境中，使用時應(yīng)提前半小時拿出，使膠水恢復工作溫度。膠水的使用溫度一般為230℃--250℃；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時濕度也應(yīng)該保持在穩(wěn)定的范圍，濕度小膠點易變干，影響粘結(jié)力。
6. 膠水的粘度
膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取不同的背壓和點膠速度。
7. 固化溫度曲線
對于膠水的固化，一般電子加工廠已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠的強度。
8. 氣泡
膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡會造成很多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。