SMT產線主要包括：三大核心生產設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，三大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray及返修工作站等。

這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、X光檢測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是最關鍵、最復雜的設備，通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。

電子廠SMT車間導入全套自動化解決方案，減少人工參與，提升產品品質與一致性。

SMT工藝制程中錫膏印刷對品質與效率至關重要！

SMT大批量生產SMT瓶頸主要來自于錫膏印刷工藝；為減少人力成本、追求個人產值：大批量生產制造中，SMT貼片機普及雙軌、單拼版PCB生產節(jié)奏CT=10Sec時雙軌PCB進出時間比重接近于0，輔助浪費為0，個人產出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。

目前，電子產品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能貼片機，高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：一是改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；二是由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅動系統(tǒng)的高精度來提升部品貼裝前位置識別系統(tǒng)的能力；三是在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性；四是強化貼片機的自動校準功能?，F代的貼片機大多都朝著高速高精度的運動控制和視覺修正系統(tǒng)相結合的方向發(fā)展。

由于SMT生產線75%的缺陷率在印刷設備方面，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：一是保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，同時需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；二是無塵度的環(huán)境要求帶來抽風系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；三是SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。

針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

SMT起源于20世紀70年代，80年代進入大發(fā)展時期，被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機械、儀表等諸多領域，被稱為“電子生產技術的第三次革命”。

當前，SMT已進入以微組裝技術（MPT: Microelectronic Pakaging Technology）、高密度組裝和立體組裝技術(3D:Three Dimensional) 為標志的當代先進電子組裝技術新階段，以及多芯片組件（MCM: Multi Chip Module）、球型柵格陣列（BGA:Ball Grid Array）、芯片尺寸封裝(CSP:Chip Size Package)等新型表面組裝元器件的快速發(fā)展和大量應用階段。SMT組裝系統(tǒng)隨著SMT發(fā)展而發(fā)展和進步，其發(fā)展趨勢主要體現在系統(tǒng)性能不斷提高，適應各類新型元器件組裝和無鉛焊接等新組裝工藝的能力不斷提高，以及系統(tǒng)集成形式多樣化和集成度不斷提高等方面。

隨著移動電子設備（如智能手機和可穿戴設備）的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結構越來越復雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。

PoP和BGA憑借其性能和價格優(yōu)勢己成為封裝技術的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展，焊球間距和尺寸越來越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數不斷增多，復雜性也日益增加。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術組成，是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。

SMT生產線的概念 :

SMT表面組裝設備主要有錫膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊爐、波峰焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。一般以錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐等主要設備組成SMT生產線或生產系統(tǒng)。

SMT焊膏印刷機由網板、刮刀、印刷工作臺等構成。網板和印制電路板定位后，對刮刀施加壓力，同時移動刮刀使焊膏滾動，把焊膏填充到網板的開口部位。進而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過網孔把焊膏轉印至印制電路板上。

難得一見的SMT制程關鍵工藝視頻！

焊膏印刷流程步驟：

將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，將錫膏擠壓進鋼網開口，并脫模與基板對應的焊盤上。