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東莞電路板設計過程中基板會產生哪些問題？在東莞電路板設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點：
1.在東莞電路板設計加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。

2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。

4.有時印制電路板的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。

5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。