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東莞PCBA加工中發(fā)生的問(wèn)題如何解決？在PCBA加工中我們要保證價(jià)加工的質(zhì)量需要從以下幾方面注意，首先來(lái)料要保證無(wú)品質(zhì)問(wèn)題；其次加工過(guò)程中注意靜電，爐溫，貼片，檢驗(yàn)；再次是儲(chǔ)存過(guò)程中防靜電，密封，敏感器件溫濕度問(wèn)題；最后就是運(yùn)輸過(guò)程中防止撞件等物理因素造成的損害。
那么PCBA加工中如果出現(xiàn)問(wèn)題，那么有哪些解決方法呢？東莞PCBA加工公司的技術(shù)員給我們總結(jié)出了以下幾個(gè)要點(diǎn)：

1、焊錫性的不良﹕

這涉及所有的焊錫表面，像零件（包括表面粘著的零件/SMT 零件）、PBC 及電鍍貫穿孔，都必須被列入考慮。

2、材料問(wèn)題﹕

這些包括焊錫的化學(xué)材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、暫時(shí)或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。

3、生產(chǎn)設(shè)備的偏差﹕

包括機(jī)器設(shè)備和維修的偏差以及外來(lái)的因素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等等，是和機(jī)器有直接關(guān)系的變量。除此之外，通風(fēng)、氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來(lái)因素也都必須被列入分析的范圍之內(nèi)。