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SMT貼片加工廠SMT貼片加工使用免洗劑特性有哪些要求？smt貼片加工免洗劑特性要求：殘渣無粘性。焊料及殘渣無腐蝕性，活性好，保證焊接質(zhì)量。30、主要檢驗項目：外觀檢查、發(fā)泡力及固相含量、膨脹率及相對濕度、焊渣干燥度、水溶液阻力率、銅鏡的腐蝕性、氯及酸值等。
焊劑擴展率指標(biāo)：無活性的松香焊劑(RA)擴展率應(yīng)大于75%，中度活性松香焊劑(RMA)擴展率應(yīng)大于80%，全活性松香焊劑(RA)擴展率應(yīng)大于90%，低固定免洗焊劑擴展率應(yīng)大于80%。

無清潔焊劑：使用松香型液體焊劑或低固定無清洗焊劑后不清洗，焊劑焊接后殘留的殘渣(殘渣無粘性)。另外，焊劑殘留的粘附將會造成產(chǎn)品污染，影響產(chǎn)品的電氣性能。

粘合劑的作用：

SMT具有合適的粘度、下降速度、迅速固化、適當(dāng)?shù)慕Y(jié)合強度、良好的電氣性能、穩(wěn)定的化學(xué)性能、顏色可辨認(rèn)、貯存穩(wěn)定等性能。

主要檢測項目：膠粘劑性能與觸變系數(shù)、膠粘劑強度、鋪裝與凹陷、固化時間、電氣性能、變質(zhì)程度等。

膠水連接強度：將構(gòu)件粘結(jié)在印刷電路板上，焊接過程中受振動和熱沖擊而不脫落。

檢查清潔劑及其清洗效果。

主要清潔功能：清除電路元件上殘留的焊劑及殘渣，防止電路腐蝕。

清洗劑的材料檢測通過外觀檢驗、清洗劑檢驗(一般采用氣體色譜分析(GC)法)、清洗效果測試等方法進行。