?在整個(gè)原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了東莞電路板設(shè)計(jì)在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議。
?記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸(X、Y和Z)，即元件本體的外形以及連接電路板的引腳。在選擇元件時(shí)，需要考慮最終電路板的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。

一些元件(如有極性電容)可能有高度凈空限制，需要在元件選擇過(guò)程中加以考慮。在最初開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)，可以先畫一個(gè)基本的電路板外框形狀，然后放置上一些計(jì)劃要使用的大型或位置關(guān)鍵元件(如連接器)。

這樣，就能直觀快速地看到(沒(méi)有布線的)電路板虛擬透視圖，并給出相對(duì)精確的電路板和元器件的相對(duì)定位和元件高度。這將有助于確保電路板經(jīng)過(guò)裝配后元件能合適地放進(jìn)外包裝(塑料制品、機(jī)箱、機(jī)框等)內(nèi)。從工具菜單中調(diào)用三維預(yù)覽模式即可瀏覽整塊電路板。

? 焊盤圖案顯示了電路板上焊接器件的實(shí)際焊盤或過(guò)孔形狀。電路板上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接，并確保所連元件正確的機(jī)械和熱完整性。

在設(shè)計(jì)電路板版圖時(shí)，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接?；亓骱?焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。

波峰焊一般用來(lái)焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也可以處理放置在電路板背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術(shù)時(shí)，底層表貼器件必須按一個(gè)特定的方向排列，而且為了適應(yīng)這種焊接方式，可能需要修改焊盤。

? 在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中可以改變?cè)倪x擇。在設(shè)計(jì)過(guò)程早期就確定哪些器件應(yīng)該用電鍍通孔(PTH)、哪些應(yīng)該用表貼技術(shù)(SMT)將有助于電路板的整體規(guī)劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等等。

從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對(duì)于中小規(guī)模的原型項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，最好選用較大的表貼器件或通孔器件，不僅方便手工焊接，而且有利于查錯(cuò)和調(diào)試過(guò)程中更好的連接焊盤和信號(hào)。

? 如果數(shù)據(jù)庫(kù)中沒(méi)有現(xiàn)成的封裝，一般是在工具中創(chuàng)建定制的封裝。