在電路板設(shè)計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點
一 各種錫焊問題
現(xiàn)象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。
電路板設(shè)計可能的原因：
1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。
電路板設(shè)計解決辦法：
1.盡力消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
二 粘合強度問題
現(xiàn)象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導(dǎo)線脫離。
檢查方法：在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。
可能的原因：
1.在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應(yīng)力引起的。
2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或?qū)Ь€脫離。
4.有時印制電路板的設(shè)計布線會引起焊盤或?qū)Ь€在相同的地方脫離。
5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。