SMT貼片加工是電子元器件的根基元件之一，稱為外面組裝技巧，分為無引腳或短引線，是經由過程回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技巧，也是今朝電子組裝行業(yè)里最流行的一種技巧。經由過程SMT技巧貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板完成高周詳、小型化請求，這也就對SMT貼片加工技巧請求更高。

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的：

2、出庫: 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。

3、凍結: 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。

4、情況: 倡議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下應用。

5、應用過的舊錫膏: 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在鋼網上的膏量: 第一次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。

二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的：

1、刮刀: 刮刀質材最佳采納鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。

印刷速率: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷情況: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

2、鋼網: 鋼網開孔依據產物的請求抉擇鋼網的厚度和開孔的外形、比例。

QFP\CHIP：中間間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測鋼網：要每周停止一次鋼網的張力測試,張力值請求在35N/cm以上。 清潔鋼網: 在持續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最佳不應用碎布。

3、清潔劑: IPA

溶劑：清潔鋼網時最佳采納IPA和酒精溶劑，不克不及應用含氯成分的溶劑，由于會損壞錫膏的成分，影響全部品德。