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SMT貼片加工廠(chǎng)如何防止焊膏缺陷?

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市明俱輝電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2019-12-05

　　? SMT貼片加工廠(chǎng)放置過(guò)程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。
SMT貼片加工廠(chǎng)

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎？這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？
使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷電路板中去除焊膏可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。印刷錯(cuò)誤的印版通?？梢越谙嗳莸娜軇┲?，如含有添加劑的水，用軟刷可以將小顆粒的錫從板上除去。我喜歡反復(fù)浸泡和洗滌，而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷錯(cuò)誤的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因?yàn)楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?/span>
用一塊布擦,避免,為了防止焊錫膏和其他污染物在電路板的表面。浸泡后，用溫和噴霧刷洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時(shí)SMT貼片加工廠(chǎng)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落。
SMT貼片加工防止焊膏缺陷：
在印刷的過(guò)程中,印刷周期擦模板之間在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。在線(xiàn)、實(shí)時(shí)漿料檢測(cè)和焊前再流焊都是減少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。
對(duì)于微細(xì)模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,銷(xiāo)之間的焊膏可能存款,導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷缺陷。例如,高工作溫度或高速的葉片在使用過(guò)程中可以減少焊膏的粘度,導(dǎo)致印刷缺陷和橋造成的多余的焊膏沉積。

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