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東莞PCBA加工什么情況會(huì)出現(xiàn)虛焊？

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市明俱輝電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2020-04-15

　　?東莞PCBA加工什么情況會(huì)出現(xiàn)虛焊？虛焊也稱為假焊，是一種處于時(shí)通時(shí)不通的狀態(tài)，屬于一種焊接不良，是造成前期PCBA返修率高的一個(gè)原因。如下幾點(diǎn)：

1、焊盤和元器件引腳氧化

焊盤和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時(shí)，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進(jìn)行充分浸潤焊盤，并進(jìn)行爬錫，導(dǎo)致虛焊。

2、少錫

在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時(shí)，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。

3、溫度過高或過低

溫度除了溫度低會(huì)造成虛焊，另外溫度也不能太高。因?yàn)闇囟忍?，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊，或者焊不上。

4、錫膏熔點(diǎn)低

對于一些低溫錫膏，熔點(diǎn)比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

5、錫膏質(zhì)量問題

錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會(huì)直接影響錫膏的焊接性能，從導(dǎo)致虛焊?？偟膩碚f，PCBA產(chǎn)生虛焊的情況是復(fù)雜的，需要在生產(chǎn)中進(jìn)行嚴(yán)格的流程控制，優(yōu)化工藝流程。

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